快科技6月15日音问，Manz亚智科技宣宣布捷寄托大家首台310mm×310mm面板级封装电化学千里积（ECD）量产建造“Omni 310x”，这一寄托记号着先进封装RDL制程领域已毕紧要打破。

与300mm圆形晶圆（面积约70686mm²）比较，310mm方形面板（面积96100mm²）十足面积升迁约36%。310mm规格在面板级封装中具有显明上风，正平缓成为重要技巧旅途。

该建造接管Manz垂直无治具电镀技巧，镀铜均匀性稀零95%，最小线宽/线距达5μm/5μm。

建造整合了清洗、显影、蚀刻、剥膜及ECD五大中枢湿制程，2026世界杯即时比分救助旋转喷洒与面喷洒双方式，适用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构。

Omni 310x的加入，使Manz亚智科技的Omni x系列平台酿成310mm、510mm及700mm全系列量产决策。

该平台通过模组化贪图，可把柄客户需求进行定制化成立，救助从研发考据到大范畴量产各阶段需求。

这次寄托的ECD建造专为AI、高性能筹划（HPC）、高带宽内存（HBM）及高速传输芯片等高成长行使提供量产贬责决策。

Manz亚智科技总司理林峻生暗示，大家首条Omni 310x告捷导入客户产线，显现市集对高弹性、量产导向的先进封装制程平台需求抓续快速增长。

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